（原標題：IBM要殺入先進封裝市場）如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容 編譯自 marklapedus 。IBM 和 Deca Technologies 在半導體封裝領域結成了重要聯盟，此舉將使 IBM 進入先進的扇出型晶圓級封裝市場。根據該計劃，IBM 預計將在其位於加拿大魁北克省南部城市布羅蒙特 (Bromont) 的現有封裝工廠內建立一條新的高產量生產線。未來某個時候，IBM...
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