雷遞網 雷建平 5月28日深圳基本半導體股份有限公司（簡稱：「基本半導體」）日前遞交招股書，準備在港交所上市。年營收3億 虧損2.37億基本半導體從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位於深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和製造基地。基本半導體研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓製造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車...
網頁鏈接雷遞網 雷建平 5月28日深圳基本半導體股份有限公司（簡稱：「基本半導體」）日前遞交招股書，準備在港交所上市。年營收3億 虧損2.37億基本半導體從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位於深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和製造基地。基本半導體研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓製造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。