IT之家5月26日消息，臺媒《經濟日報》昨晚援引業界消息報道稱，美光已同臺灣地區集成電路力成封裝測試服務廠商力成科技 (Powertech， PTI) 敲定 HBM2 內存的獨家封裝訂單外包協議。

HBM 高帶寬內存目前已發展到 HBM3E 量產、HBM4 發佈的時間點，但英特爾 Gaudi 3 和小型芯片企業的 AI ASIC 仍在使用價格低廉的 HBM2 (E)，對成熟產品的需求仍然存在。

臺灣地區同時是美光 DRAM 內存前後端生產重鎮，將 HBM2 的封裝委外有助於美光騰出中科先進封裝基地的產能空間，全力強攻 HBM3E、HBM4 兩大價值更高的新品類。

據悉力成正爲承接美光 HBM2 封裝訂單添購設備，預計今年中左右逐步到位，下半年開始驗證生產，年底前將進入小量試產階段，明年實現大規模量產。這也是該企業首度跨足 HBM 封裝市場。