路透阿姆斯特丹5月27日 - 全球晶圓代工龍頭臺積電 2330.TW週二表示，將在德國慕尼黑開設一個設計中心，該中心日後將通過領先的製造工藝幫助開發人工智能$(AI)$等應用領域的芯片。
臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在該公司2025技術研討會上表示，慕尼黑設計中心將於2025年第三季度開業，"該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能和高能效的芯片，重點關注汽車、工業、人工智能和物聯網等領域的應用。"
歐洲目前正在制定一項戰略，以在人工智能領域追趕美國和中國。
臺積電正在與英飛凌 IFXGn.DE 、恩智浦 NXPI.O 、博世公司(Robert Bosch)合作，通過一家名爲歐洲半導體制造公司（ESMC）的合資企業，在德國德累斯頓新建一座價值100億歐元（113.3億美元）的微芯片製造廠。
當被問及ESMC或設計中心是否能在後期協助滿足歐洲的人工智能芯片雄心時，臺積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，臺積電已與合作伙伴進行了溝通。
他在記者會上表示："我非常支持在歐洲打造最強大的人工智能應用半導體產能...這個設計中心顯然有可能帶來領先的節點支持。"(完)
(編審 杜明霞)
((mingxia.du@thomsonreuters.com; 86-10-56692070;))
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