全球最大芯片代工企業台灣積體電路製造公司（台積電，2330.TW）一位高管周二表示，該公司仍在評估何時會在未來製程節點中採用 ASML（阿斯麥）尖端的高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機。

　　芯片製造商正在權衡：這些單價近 4 億美元的設備所帶來的速度和精度優勢，何時能超過其近乎翻倍的價格 —— 這類設備已是芯片製造廠裏最昂貴的裝備。

　　當被問及台積電是否計劃在即將推出的 A14 製程及其未來增強版節點中使用該設備時，Kevin Zhang 表示，公司尚未找到令人信服的理由。

　　他在一場新聞發布會上稱：「我所談到的 A14 增強版，在不使用 High-NA 的情況下也能實現重大突破。因此我們的技術團隊正持續探索方法，通過挖掘現有（低數值孔徑 EUV 設備）的縮放效益來延長其使用壽命。」

　　Zhang 補充道：「只要他們能繼續找到方法，顯然我們就不必使用它。」

　　競爭對手英特爾（Intel）已計劃在其名為 14A 的未來製造工藝中採用 High-NA EUV 設備，試圖重振其芯片代工業務並更好地與台積電競爭。

　　不過英特爾也表示，客戶仍可選擇使用更成熟的舊技術。

　　在 ASML 上一次財報發布期間，首席執行官克里斯托夫・福凱（Christophe Fouquet）曾表示，預計客戶將在 2026 至 2027 年期間對 High-NA 設備進行大批量生產測試，之後纔會在最先進製程節點中評估該工具的應用。

　　去年，Zhang 曾向記者透露，台積電不會在 A16 製程中使用 High-NA 設備，並直言不喜歡其標價。

　　截至目前，ASML 已向全球三個客戶（包括英特爾、台積電和三星）交付了五台這款重達 180 噸的雙層結構設備。

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責任編輯：郭明煜