【臺積電將在德國慕尼黑設立歐洲芯片設計中心】金十數據5月27日訊，全球最大芯片代工企業臺積電一位高管週二表示，公司將在德國慕尼黑設立芯片設計中心。臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣佈，慕尼黑設計中心將於2025年第三季度啓用。"該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網應用領域，"de Bot表示。目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名爲"歐洲半導體制造公司"（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片製造廠。