AI驅動的數字/模擬流程、多芯片集成創新以及廣泛的IP產品組合可提供業界領先的性能、功耗和麪積（PPA）優勢基於Synopsys.ai，爲臺積公司A16和N2P工藝的數字和模擬設計流程提供了優化的性能和快速的模擬設計遷移針對臺積公司A14工藝啓動EDA流程開發的早期合作 新 思科 技 廣泛的基礎和接口IP產品組合針對臺積公司N2/N2P工藝實現業界領先的低功耗業界領先的完整IP解決方案支持HBM4...
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