金融界2025年5月28日消息，國家知識產權局信息顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司、盛美半導體設備韓國有限公司、清芯科技有限公司申請一項名爲“連接裝置、基板熱處理單元及塗膠顯影設備”的專利，公開號CN120044761A，申請日期爲2023年11月。專利摘要顯示，本發明公開了一種連接裝置、基板熱處理單元及塗膠顯影設備。上述連接裝置用於連接相鄰腔體，相鄰腔體的相向側開設有通氣孔，且相鄰腔體...
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