英偉達DGX GB300，業界傳出目標9月出貨，一座機櫃（Rack）單價上看400萬美元，價格比上一代貴30%，隨超級芯片Superchip能耗達1.4KW，DLC（直接液冷）成主流散熱方案，反觀浸沒式液冷技術前幾年高聲量，今年只剩殘響，可以確定是AI芯片功耗破千W，下世代散熱技術成爲焦點。

GB300 NVL72機櫃總能耗約120-130KW，一臺服務器中的Cuperchip能耗1400W，比上一代DGX GB200 NVL72的單顆Superchip能耗1200W要高10%，由於AI處理器耗能破千瓦，氣冷已不足化解，DLC直接液冷方案今年取代氣冷成AI服務器主流。

緯穎、美超微、佳世達集團其陽，今年都着重新散熱技術發佈。其陽董事長曾文興表示，散熱技術是未來的趨勢，特別是考量到未來的CPU和GPU的功耗會越來越高，例如，明年的CPU可能達到 650W，NVIDIA和AMD的GPU會更熱達到1000W以上。

由於屬於AI服務器供應鏈後進者，其陽投資1億多元設立實驗室，跟策略夥伴合作散熱方案，一次直接跨入雙向浸沒式（2PIC）及2P-DLC（雙向直接液冷）方案，打造PUE1.02數值散熱解決方案，要彎道超車切入市場。

緯穎跟與美國3D打印公司Fabric 8 Labs合作，開發雙面水冷板，可以解單顆超級芯片4KW熱能，緯穎表示，這是由於GPU或ASIC未來愈來愈熱，所以投入前瞻技術研發，通過3D打印方式製造水冷板，未來芯片的電源零件將設計在背面，故設計雙面水冷板，以正面解熱3.5KW，背面500W方式，達到散熱。

除此之外，緯穎也跟Shinwa合作開發水對氣Sidecar，該機櫃可以解除200KW熱能，遠高於GB300機櫃的120KW，爲未來超級芯片功耗成長做準備。

美超微總裁梁見後宣佈第二代液冷方案PG DLC-2，整座機櫃以前置IO埠設計，比第一代PG DLC-1前置液冷方案散熱效果高又方便維修，減少耗水跟耗電40%，更安靜，今年開始出貨，DLC-2內部液體是美超微歷時10個月研發，Inrow CDU能解高達250KW熱能，同時今年也有HGX NVL4 GB200及DGX Station等新品。

前三年浸沒式液冷享有極高聲量，但今年較少討論，根據分析，導入驗證時間太長，數據中心機房的基礎建設跟氣冷不同，所用液體生產過程有環保爭議，維修難度高，四個原因使其尚未變主流。

緯穎過去對浸沒式水冷速度最快最積極的服務器大廠，不過今年Computex沒有聲音，緯穎指出，客戶對DLC相關方案的態度有高度興趣，一家大客戶的浸沒式方案進展也放緩，今年液冷方案會以單向DLC爲主，公司分析單向日後更升級雙向DLC方案只要換液體，不需改動硬件架構還有升級空間。

其陽的雙向式浸沒液冷方案已經獲得美國挖礦客戶POC驗證中，目前進行7-8個月，公司預估完全落地要18個月左右，而-該客戶近期也表達評估雙向DLC直接液冷方案的可行性。在英偉達主導下，DLC在一兩年內仍將是AI服務器主流散熱技術。