瑞財經 劉治穎據芯源新材料官網消息，近日，深圳芯源新材料有限公司（以下簡稱“芯源新材料”）宣佈完成C輪融資，由北京小米智造股權投資基金合夥企業(有限合夥)獨家投資，備戰IPO。本輪增資將重點用於碳化硅模塊封裝材料的精進研發與產業化佈局。芯源新材料成立於2022年，是一家以高導熱封裝互連材料爲核心的科技企業。公司專注於以納米金屬產品爲代表的半導體用散熱封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，爲功率...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。