（轉自：研報虎）

　　ComputeX2025，英偉達展示AI基礎設施的革新藍圖。5月19日，黃仁勳在ComputeX2025大會上發表演講，以“AI工廠”爲核心願景，發佈了包括Grace Blackwell超算系統、NVLink Fusion異構互聯技術、個人化DGXAI超算及開源機器人平臺Isaac GR00TN1.5在內的一系列突破性技術，標誌着英偉達從硬件供應商向全球AI生態構建者的戰略躍遷。

　　HVDC成爲解決AI能源瓶頸的核心要素。5月20日，維諦與英偉達達成戰略合作，計劃於2026年下半年推出適配Kyber及Rubin Ultra平臺的800VHVDC電源方案；此外，納微半導體宣佈與英偉達達成合作，共同開發800VHVDC架構。維諦的800VHVDC方案通過系統級能效躍升，拓展了直流電源的端到端解決方案版圖，而納微半導體的第三代半導體技術則從材料底層入手，爲AI基礎設施的能源效率和系統可靠性帶來全新突破。產業巨頭紛紛入局HVDC，作爲下一代數據中心能源方案，HVDC商業化落地持續加速。

　　英偉達推出NVLink Fusion，重構ASIC與GPU的算力協同範式。此次ComputeX大會上，英偉達發佈了NVLink Fusion，該方案使得第三方ASIC同樣能夠通過NVLink5.0互聯協議進行GPU之間，或GPU與CPU的通信，第一批合作伙伴包括聯發科、世芯、Marvell、Astera Labs、富士通、高通以及Synopsys和Cadence。英偉達通過NVLink Fusion鞏固其在加速卡互聯領域的生態優勢，強化其護城河。

　　供應鏈擴容，英偉達AI生態優化。此次ComputeX大會上，英偉達公佈了其123家供應鏈合作伙伴的名單，瑞可達亮相ComputeX大會，成爲英偉達的全新合作伙伴，邁入全新的成長階段。瑞可達展示的AI數據中心解決方案主要包括：1)高速數據傳輸產品，包括支持400G/800G/1.6T的AEC/ACC/DAC等；2)電源及電力傳輸產品，包括POWERWHIP和BUSBAR等；3)傳輸PCIE協議MCIO，GENZ等；4)冷卻連接產品，包括UQD等。

　　投資建議：ComputeX大會展示了AI算力產業鏈未來全新的技術升級路線和供應鏈合作伙伴，HVDC解決能源瓶頸，NVLink Fusion賦能ASIC加速放量，我們此前強調的AI“速率+功率”升級路線被不斷驗證，此外，瑞可達等全新供應商同樣值得重視。建議關注：1)速率：瑞可達、博創科技等；2)功率：禾望電氣、江海股份、申菱環境等；3)ASIC：芯原股份、翱捷科技等。

　　風險提示：AI產業技術變革的風險，下游需求不及預期的風險，競爭格局變化的風險。

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