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來源：內容來自財訊。

今年臺北國際電腦展中，所有人最關注的新趨勢之一，就是ASIC（特殊應用芯片）。 5月18日，英偉達在展前宣佈推出NVLink Fusion，代表英偉達正式加入了ASIC戰局。 NVLink Fusion，是英偉達用超高速網絡串起各種不同處理器，讓所有芯片能像一顆超大AI芯片無縫運作的關鍵技術。

過去在AI芯片市場上，英偉達走的是“蘋果模式”—擁有最好的GPU、極快的網絡以及自建的軟體開發環境；如今，英偉達推出NVLink Fusion，等於打開了一個大門，讓聯發科、高通、富士通、Marvell等公司自己製作的處理器也能夠連上英偉達打造的AI數據中心。

兩大聯盟架構正面交鋒

然而，多放1顆別人製作的AI芯片進場，就代表少賣1顆自家的處理器。在記者會上，本刊記者對英偉達執行長黃仁勳提問：“可否談談ASIC服務器未來五年的成長狀況？”黃仁勳的回答相當強勢：“現在，90%的ASIC專案都將失敗⋯，你打造的ASIC芯片必須比我們打造的ASIC強，我們可是很有競爭力的。”他強調：“我們的ASIC會比其他競爭者成長速度更快！”

幾天之後，聯發科股東會上，當股東問到聯發科未來重要的成長動能時，董事長蔡明介看好ASIC芯片的未來商機。他引用市調公司的數據指出，到2028年時，用於雲端的ASIC芯片市場規模將達到400億美元以上。

巧合的是，就在英偉達宣佈推出NVLink Fusion前一個月，NVLink Fusion的競爭對手UALink聯盟首次推出UALink AI加速器互連1.0版規範，擺明要和英偉達爭奪AI數據中心的高速傳輸標準。

其中值得注意的是，UALink聯盟成員中，不少公司都是雲端AI芯片的大買家，主要發起人包括阿里巴巴、AWS、ＡMD、蘋果、思科、谷歌、HPE、Meta、英特爾、微軟、新思科技。由於UALink走開放標準路線，和英偉達主導的NVLink相比，可說雲端ASIC芯片戰場上，已形成兩大不同生態系的競爭。

UALink聯盟成員名單相當長，除核心成員外，Arm、博通、富士通、高通等公司都加入，此外英偉達在臺灣的戰友如聯發科、臺積電也在名單內。由於英偉達今年第1季毛利率仍高達6成，各家大廠想合作用開放生態系，打造ASIC芯片挑戰英偉達的大戰，已然展開。

ASIC升溫龍頭競逐

目前，雲端服務大廠多半是一面使用英偉達的GPU，一面打造自己的ASIC芯片。兩者的差異是，GPU可以用於各種不同的應用場景，使用效率高，但成本昂貴；相反的，打造自己的ASIC芯片，雖然使用彈性較小，但如果要用來執行公司內最需要的某幾項任務，就可以“量身訂做”，減少浪費，而且對這些網絡服務大廠來說，擁有自己的芯片，就像挖出一道新的護城河，不但性價比更好，也讓對手更難跟自己競爭。

從谷歌、微軟到Meta、 AWS和蘋果，幾乎全都在開發自己的ASIC芯片。更重要的是，以Meta爲例，這家公司正在測試第1顆用於訓練AI系統的芯片。 Meta高層曾表示，希望2026年開始，可以用自家芯片進行AI訓練。

而打造ASIC芯片，同樣高度依賴從臺積電到臺光電、京元電等臺灣半導體供應鏈，目前相關計畫都正在祕密進行。臺灣AI服務器大廠也看好到2028年時，AI ASIC服務器的數量可超過整體市場的50%。因此，博通今年罕見地在臺北國際電腦展召開記者會，說明自家硅光子計畫的最新進展，因爲博通正是爲谷歌、蘋果打造ASIC芯片最重要的公司，更是英偉達在這個領域最重要的對手。

從今年臺北國際電腦展開始，AI芯片將進入ASIC芯片和GPU競爭逐漸升溫的狀態，從客戶到供應商都同時在觀望哪一種商業模式更受歡迎。

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