蘋果徹底革新芯片，採用全新封裝技術

半導體行業觀察

2025/06/04

如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自9to5mac。蘋果計劃為2026款iPhone徹底革新其芯片設計，此舉可能標誌着該公司首次在移動設備中使用先進的多芯片封裝技術。這聽起來很複雜，但這意味着什麼呢？據分析師 Jeff Pu 在為廣發證券撰寫的新報告中稱，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及傳聞已久的iPhone 18 Fold預計將首次搭載蘋果的 A20 ...

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則提供了更大的自由度，可以在單個封裝內組合不同的組件。這可以使蘋果創建更多樣化的芯片配置，並有可能根據特定需求和性能水平定製 A20。WMCM封裝的優點：更高的靈活性：WMCM 允許在單個封裝內組合多個芯片，例如 CPU 和 GPU。這可以使蘋果為不同的 iPhone 型號創建更多定製化的芯片設計。提高效率：通過將組件更緊密地封裝在一起，WMCM 可以減少芯片的整體尺寸和功耗。增強性能：WMCM 中組件的緊密接近可以潛在地改善通信和性能。採用 WMCM 可能對未來的 iPhone 產生重大影響。它或許能讓蘋果在其產品線中提供更具差異化的功能和性能水平，而無需依賴芯片分級。例如，蘋果可以在 Pro 機型中加入更多組件，同時保持非 Pro 機型的精簡。換句話説，得益於 N2 技術，蘋果的下一代芯片不僅體積更小、更節能，而且在物理上更接近其板載內存，從而為 AI 處理和高端遊戲等任務提供更佳性能，並可能降低功耗。據 Pu 透露，台積電正在幕後建設一條專用生產線，預計到 2027 年將迅速擴大產能：台積電將在其AP7工廠建立一條專用的WMCM生產線，利用類似於CoWoS-L的設備和工藝，但無需基板。我們預計，台積電計劃在2026年底前將產能提升至5萬片/月，並預計由於採用率的提高，到2027年底產能將達到11萬至12萬片/月。對蘋果來説，這是芯片設計上的一次重大飛躍，就像它領先業界大多數公司採用 3nm 工藝時一樣。而對更廣泛的移動市場而言，這意味着曾經只用於數據中心 GPU 和 AI 加速器的技術正在進入智能手機領域。如果你想知道這對 iPhone 18 Fold 意味着什麼：蘋果似乎不僅僅是為了外形而保留其最新的硬件。它也可能成為該公司下一代硅片封裝的試驗台。參考鏈接https://9to5mac.com/2025/06/03/apples-a20-chip-packaging-breakthrough/","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"2","news_tag":"productRelease","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}