-導讀-博通宣佈交付Tomahaw 6(TH6)交換機芯片,支持新一代Scale-up和Scale-out架構AI網絡拓展,可實現100G/200G SerDes和共封裝光學(CPO)靈活部署。為縱向擴展與橫向擴展AI網絡樹立性能巔峯,支持共封裝光學技術ICC訊6月3日,博通公司(NASDAQ:AVGO)今日宣佈正式交付Tomahawk®6交換機芯片系列。該系列芯片率先實現單芯片102.4Tbps...
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