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此前有報道稱，臺積電（TSMC）從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃採用2nm工藝製造A20系列芯片，用於2026年下半年發佈的iPhone 18系列智能手機上。另外AMD也已經官宣使用2nm工藝，製造第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD。此外，英特爾也可能成爲2nm客戶， 用於生產Nova Lake的計算模塊。

據TrendForce報道，隨着臺積電準備在2025年下半年量產2nm工藝，定價成爲了各大芯片設計公司關心的信息。根據之前的評估，每塊2nm晶圓的初步定價將達到3萬美元，隨着工藝的升級及其他增強技術的加入，未來可能飆升至4.5萬美元。

儘管成本很高，但是主要的雲服務供應商在未來兩年內，都選擇跟隨AMD、英偉達和博通選擇該製程節點，包括谷歌的Trillium TPU（第八代）、AWS的Trainium 4、以及微軟的Maia 300，預計都將在2027年之前到來。其中Maia 300應該是最早的，2026年下半年就會上市。智能手機SoC方面，傳聞聯發科可能在今年9月下單臺積電2nm工藝，用於製造天璣9600，而高通也會在第三代驍龍8至尊版中引入。

爲了幫助客戶降低成本，之前有消息稱，臺積電將在2nm製程節點提供名爲“CyberShuttle”的服務，允許客戶在同一片測試晶圓評估芯片。一方面節省客戶大量的設計和掩模成本，另一方面加快了測試生產的速度。

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