據報道，日本科技投資巨頭軟銀集團與美國芯片製造商英特爾近日宣佈攜手合作，共同開發一種創新型人工智能內存技術。這項合作得到了東京大學等研究機構的支持，旨在爲日本的人工智能基礎設施建設提供關鍵技術支撐。

雙方計劃開發的新型內存採用堆疊式DRAM芯片結構，其接線方式將不同於目前市場上廣泛使用的高帶寬存儲器(HBM)。根據初步估計，這種創新設計有望將AI應用中的內存功耗降低約50%，這對於大規模AI數據中心的能源效率提升具有重大意義。

值得注意的是，軟銀與英特爾此前曾在AI處理器領域有過合作，但因英特爾未能達成預期的生產目標而終止。此次在內存技術上的新合作表明雙方在降低AI系統功耗方面找到了共同利益點。隨着人工智能技術的快速發展和普及，高性能、低功耗的內存解決方案需求日益迫切，這使得此次合作的戰略意義更爲凸顯。

除了與英特爾的合作外，軟銀還在考慮其他發展策略，包括以知識產權(IP)爲導向開發下一代內存技術，並可能與臺積電等半導體製造商展開合作。軟銀的最終目標是創造更高效的AI應用內存解決方案，顯著降低電力消耗，從而增強日本在全球AI技術競爭中的地位。

這一合作項目的推進不僅反映了軟銀在AI基礎設施領域的戰略佈局，也體現了全球科技巨頭對於提升AI系統能效的共同追求。隨着AI應用場景的不斷擴展，內存技術的創新將成爲推動整個產業可持續發展的關鍵因素之一。