作者：周源/華爾街見聞 隨着全球半導體行業向先進封裝技術加速轉型，材料供應鏈的穩定性正面臨新考驗。 5月下旬，華爾街見聞從供應鏈權威渠道獲悉，台積電（TSMC）在先進封裝領域的產能擴張計劃，直接引發了低溫光敏聚酰亞胺（PSPI）材料的全球供應緊張。 作為該材料的主要供應商之一，日本旭化成因全力保障台積電需求，不得不對中國封測企業實施限供，這一變化意外推升國產低溫PI材料的產業化速度。 近年來，...
網頁鏈接作者：周源/華爾街見聞 隨着全球半導體行業向先進封裝技術加速轉型，材料供應鏈的穩定性正面臨新考驗。 5月下旬，華爾街見聞從供應鏈權威渠道獲悉，台積電（TSMC）在先進封裝領域的產能擴張計劃，直接引發了低溫光敏聚酰亞胺（PSPI）材料的全球供應緊張。 作為該材料的主要供應商之一，日本旭化成因全力保障台積電需求，不得不對中國封測企業實施限供，這一變化意外推升國產低溫PI材料的產業化速度。 近年來，...
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