Max A. Cherney/Stephen Nellis

路透社舊金山6月4日 - 芯片製造商 GlobalFoundries GFS.O周三表示，計劃將投資計劃增加到 160 億美元，其中 10 億美元用於資本支出，30 億美元用於幾項新興芯片技術的研究。

這家總部位於紐約馬耳他的公司表示，它正在與特朗普政府合作，將芯片製造技術和供應鏈的各個環節引入美國本土。

這家芯片製造商將擴張歸因於人工智能硬件的蓬勃發展，這一趨勢也惠及台灣中芯國際集成電路製造股份有限公司2330.TW等其他芯片製造商。

"GlobalFoundries首席執行官蒂姆-布林（Tim Breen）在一份聲明中說："人工智能革命正在推動對GF技術的強勁而持久的需求，這些技術為未來的數據中心提供了支持。

這10億美元的資本支出預計將用於支持紐約和佛蒙特州的工廠擴建，此外，該公司還在2024年表示，計劃在未來10多年內投資120億美元。

GlobalFoundries 沒有透露周三宣佈的追加資金的具體時間表。

GlobalFoundries表示，其將投入的30億美元研發資金將分為三個領域：芯片封裝技術、可用於製造量子計算處理器的硅光子 (link)，以及用於電動汽車和其他電力相關應用的氮化鎵。

今年4月，英特爾INTC.O和台積電在活動中展示了 (link)，包括將多個芯片拼接成一個餐盤大小的設備的能力 (link)。

(為便利非英文母語者，路透將其報導自動化翻譯為數種其他語言。由於自動化翻譯可能有誤，或未能包含所需語境，路透不保證自動化翻譯文本的準確性，僅是為了便利讀者而提供自動化翻譯。對於因為使用自動化翻譯功能而造成的任何損害或損失，路透不承擔任何責任。)