6月3日消息，據外媒報道，3nm製程工藝量產已兩年多的臺積電，正在推進更先進的2nm製程工藝的量產，此前的消息顯示臺積電的這一製程工藝，已於去年7月份開始在新竹科學園區的寶山晶圓廠風險試產，較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。

而在最新的報道中，有外媒提到，臺積電去年7月份開始風險試產的2nm製程工藝，目前的良品率已經超過了90%。

在去年12月初，曾有外媒在報道中提到良品率是已超過了60%，高於臺積電的預期。目前超過90%，也就意味着臺積電在風險試產的2nm製程工藝的良品率，在半年的時間裏提升了約30個百分點。

芯片生產過程中的良品率，是晶圓製造中合格芯片與總產量之間的比率，良品率越高，廠商需要承擔的不合格產品的成本就越低，分攤到合格芯片上的成本也就越低。可觀的良品率也有利於臺積電吸引更多客戶的訂單，增加訂單量，進而推升營收。

臺積電2nm製程工藝風險試產的良品率超過90%，也就意味着他們的這一製程工藝離量產越來越近。

對於2nm製程工藝，臺積電董事長兼CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上曾多次提到進展順利，在按計劃推進在2025年量產。（海藍）