韓媒傳出，三星電子先進的3nm製程技術良率還不到50%，將重要客戶拱手讓給臺積電。

《朝鮮日報》29日引述業界消息報導，Google的AI芯片“張量處理單元”(Tensor Processing Units，TPUs)原本是交由三星3nm代工、如今預料會轉交臺積電。高通、AMD等大客戶預料也已排除三星爲之代工芯片，引發市場擔憂。

業界消息顯示，三星3nm製程良率一直卡在50%左右。這項製程自宣佈量產後已進入第三年，良率卻長時間偏低、相當不尋常。相反地，據傳臺積電3nm的良率已超過90%，生產效能穩定。雖然臺積電生產成本較高，但在芯片的可靠度及效能方面，卻是較爲穩定的選擇。

據報導，目前蘋果、高通、英偉達及聯發科都是採用臺積電第三代3nm製程“N3P”，消息顯示他們會從2026年開始轉換至2nm。Google也計劃透過Tensor G5縮減跟競爭對手的效能與能源效率差距，採用臺積電第二代3nm製程。

目前的難題是，跟三星討論先進製程的企業，經常會在測試階段發現問題，進而轉投臺積電懷抱。一名半導體業界人士透露，晶圓代工業最重要的就是跟客戶建立信賴關係，三星高階製程良率欠佳，晶圓代工能力遭到質疑，客戶的信任感得花很長時間才能恢復。

三星近年來主要以5nm、7nm製程彌補3nm、4nm產能利用率不足的問題。熟知三星詳情的人士指出，三星爲掌握來自中國客戶的5nm與7nm芯片訂單，積極吸納中國電子設計自動化(EDA)廠商加入其生態體系，中國廠商的崛起恐衝擊三星吸引中國客戶的能力。