Supermicro直接液冷解決方案升級

美通社

06/03

（全球TMT2025年6月3日訊）Supermicro, Inc. 宣佈對其直接液冷（DLC）解決方案進行多項改良，包括針對各種服務器組件的冷卻、對較高溫流入冷卻液的支持，以及可提升每瓦AI效率的創新設計。與氣冷技術相比，Supermicro DLC-2解決方案能為數據中心降低最高40%的用電量，總體擁有成本（TCO）減少最高20%，數據中心噪音等級大幅降低至約50dB。

此全新液冷架構內的其中一項核心組件為GPU優化Supermicro服務器。該服務器可搭載8個NVIDIA Blackwell GPU和2個Intel Xeon 6 CPU，並只需4U的機架空間，能支援較高的冷卻液溫度。全新Supermicro DLC-2解決方案支持新型4U前置I/O NVIDIA HGX B200 8-GPU系統。Supermicro DLC-2解決方案也通過垂直式冷卻液分配歧管（CDM）輸送出攜帶熱量的冷卻液，再將冷卻後的冷卻液輸送回機架內的服務器。整個DLC-2解決方案與Supermicro SuperCloud Composer軟件進行完全整合，可支持數據中心級的管理和基礎設施協作。

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