智通財經APP獲悉，爲應對日本數據中心市場日益嚴峻的能源挑戰，軟銀(SFTBY.US)與英特爾(INTC.US)正聯合開發新一代人工智能(AI)內存芯片，其功耗較現有技術可降低50%。

據報道，雙方已合資成立Saimemory公司，通過總投資100億日元(約合7000萬美元)的項目，計劃在2020年代末實現商業化量產。該項目專注於研發具有創新佈線結構的堆疊式DRAM芯片，與現行高帶寬內存(HBM)相比能顯著降低功耗。

項目投資由軟銀主導出資30億日元，日本理化學研究所及新光電氣工業正考慮參與合作。報道指出，該合資企業將整合英特爾的技術專利，並吸收東京大學等日本學術機構的研究成果。

當前HBM市場由韓國SK海力士和三星電子(SSNLF.US)主導，但其生產技術面臨良率低、成本高、能耗大等痛點，導致日本企業難以獲得穩定供應。軟銀高管在報道中強調：“我們必須確保供應優先權”，凸顯該技術對公司AI數據中心戰略佈局的關鍵意義。

這一合作標誌着日本半導體產業的復興雄心。自1980年代失去70%以上的DRAM市場份額後，日本最後一家DRAM製造商爾必達於2013年破產後被美光科技(MU.US)收購。軟銀計劃將新型內存技術應用於AI訓練數據中心，以應對海量數據處理的高算力需求。該公司近期斥資6.76億美元收購夏普LCD工廠，擬在大阪建設150兆瓦級AI數據中心，以深化與OpenAI的合作關係並完善其AI基礎設施戰略佈局。

更多港股重磅資訊，下載智通財經app

更多港股及海外理財資訊，請點擊www.zhitongcaijing.com（搜索“智通財經”）；欲加入智通港股投資羣，請加智通客服微信(ztcjkf)