【中信證券：博通新一代交換芯片交付，關注光通信機遇】金十數據6月5日訊，中信證券研報稱，近日，博通透露其新一代Tomahawk 6交換芯片已啓動交付，目前客戶需求十分旺盛。Tomahawk 6性能提升顯著，可以支持百萬XPU的集羣部署。我們認爲網絡速率升級與算力集羣擴張依然是長期發展趨勢，Tomahawk 6的量產有望推動1.6T光模塊與數據中心互聯（DCI）需求的快速增長。同時此次Tomahawk 6亦發佈了共封裝光學技術(CPO)版本，有望推動CPO方案的成熟。因此我們認爲深入佈局高速數通模塊、DCI互聯與CPO方案的光模塊/器件廠商有望受益。