中芯國際取得一種熱處理裝置專利,降低晶圓放置出現位置偏差的概率

金融界
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金融界2025年6月7日消息,國家知識產權局信息顯示,中芯京城集成電路製造(北京)有限公司、中芯國際集成電路製造(上海)有限公司取得一項名爲“一種熱處理裝置”的專利,授權公告號CN222953038U,申請日期爲2024年07月。

專利摘要顯示,本申請提供一種熱處理裝置,包括:工藝腔室;承託環,設置在所述工藝腔室內,所述承託環包括環體,所述環體的第一面用於承託晶圓,所述第一面設置有限位部,所述限位部設置有缺口對,所述缺口對關於所述環體的中心呈中心對稱分佈;光源發生器和光源接收器,所述光源發生器和所述光源接收器設置在所述工藝腔室內部,且關於所述環體的中心呈中心對稱分佈;所述光源發生器用於發出光源,所述光源接收器用於接收所述光源並在未接收到所述光源時發出警報。

天眼查資料顯示,中芯京城集成電路製造(北京)有限公司,成立於2020年,位於北京市,是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本500000萬美元。通過天眼查大數據分析,中芯京城集成電路製造(北京)有限公司參與招投標項目34次,專利信息12條,此外企業還擁有行政許可248個。

中芯國際集成電路製造(上海)有限公司,成立於2000年,位於上海市,是一家以從事專用設備製造業爲主的企業。企業註冊資本244000萬美元。通過天眼查大數據分析,中芯國際集成電路製造(上海)有限公司共對外投資了4家企業,參與招投標項目127次,財產線索方面有商標信息149條,專利信息5000條,此外企業還擁有行政許可443個。

本文源自:金融界

作者:情報員

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