快科技6月6日消息，據報道，三星的HBM3E 12層內存仍未通過NVIDIA的認證，其認證時間可能再次被推遲到2025年第四季度。

HBM3E主要用於高性能計算和人工智能加速器等領域，三星的HBM3E 12Hi內存具有12層堆疊，能夠提供更高的性能和容量，但同時也面臨着更高的技術挑戰。

此前，三星曾計劃在2025年6月完成該內存的認證，但隨後推遲到了7月，甚至8月，如今，認證時間再次被推遲到第四季度。

這一延遲可能會對三星的市場佈局產生不利影響，由於NVIDIA是HBM3E內存的主要客戶之一，如果三星無法及時通過認證，其庫存可能會積壓。

此外，NVIDIA最近收緊了對HBM內存的測試標準，這可能也是導致三星認證延遲的原因之一。

與此同時，三星的主要競爭對手美光和SK海力士也在積極爭奪HBM3E市場份額。

美光此前表示，其HBM3E 12Hi內存將在2025年下半年爲NVIDIA的GB300項目供貨。如果三星的認證繼續延遲，美光可能會獲得更多市場機會。