躍居全球最大封裝廠,台積電要顛覆電源

半導體行業觀察
2025/06/08

公衆號記得加星標⭐️,第一時間看推送不會錯過。來源:內容編譯自substack。伯恩斯坦證券預測,隨着AI芯片用CoWoS需求的爆發,台積電今年先進封裝營收有望佔總營收的10%,超越日月光,成為全球最大封裝供應商。此外,上個月的台積電2025技術研討會首次披露了CoWoS技術的下一步發展,這將引發一場新的技術革命和激烈的跨行業競爭。此次台積電技術研討會的最大亮點,並非最新14A(1.4納米)製程的...

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