美國當地時間6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣佈將投資160億美元，增強在半導體制造和先進封裝領域的實力。這筆投資將推動基礎芯片製造迴流，重點投入紐約和佛蒙特州的工廠。其中，超130億美元用於擴建現有工廠，以及爲紐約先進封裝和光子中心提供資金；30億美元用於封裝創新、硅光子技術及下一代氮化鎵（GaN）技術的研發。

格芯表示，此次投資是對人工智能（AI）迅猛發展的戰略響應。隨着AI在數據中心、通信基礎設施和智能設備等領域的廣泛應用，對高能效、高帶寬半導體的需求激增。格芯紐約工廠的FD-SOI製程22FDX和硅光子技術，以及佛蒙特州設施開發的基於氮化鎵的電源解決方案，在AI的雲端和邊緣計算中至關重要。格芯首席執行官Tim Breen透露，AI革命帶來強勁市場需求，目前格芯正與蘋果、SpaceX、超威和高通等公司合作，促進全球供應鏈多元化。

格芯的投資舉動，折射出全球晶圓代工行業的發展新貌。當下，全球晶圓代工市場風雲變幻，各大晶圓代工巨頭在產能規劃、戰略佈局等方面紛紛發力，呈現出激烈的競爭態勢與蓬勃的發展活力。

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臺積電：熊本二廠延期，其他有序推進

6月3日，臺積電董事長兼總裁魏哲家在年度股東大會後透露，臺積電正按“技術迭代與區域戰略協同”原則，穩步推進全球晶圓廠及先進封裝廠建設。儘管日本熊本第二座晶圓廠因交通流量問題，動工時間從2025年初調整至年中，但整體全球擴產節奏未受影響，該工廠預計2027年投產，將提供6/7nm準先進製程及40nm成熟製程產能。

在臺灣地區，臺積電持續強化先進製程領導地位。新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠作爲2納米制程量產核心，自2022年動工以來進展順利，預計2025年分別以每月5萬片、4.5萬片產能投入生產，目標客戶涵蓋蘋果、英偉達、AMD等頭部企業。臺中晶圓25廠計劃於2025年底動工，聚焦1.4納米及更先進製程，預計2028年量產。此外，臺積電還將在臺灣建設3座先進封裝廠，嘉義的CoWoS和SoIC封裝廠，以及臺南封測八廠預計2026年投產，完善從芯片製造到異構集成的技術鏈條。

海外佈局方面，臺積電產能擴張呈現“成熟製程穩供應、先進製程謀突破”特點。美國亞利桑那州首座4納米晶圓廠已於2025年1月13日量產，良率與臺灣工廠持平，2納米制程產線預計2028年投產。德國德累斯頓的汽車芯片廠計劃2027年底投產，支持歐洲新能源汽車產業鏈。日本熊本首座22/28納米晶圓廠已在2025年2月24日啓用，月產能5.5萬片，第二座工廠雖延遲動工，但仍按2027年量產目標推進，滿足日本及亞太區客戶混合製程需求。

臺積電運營副總經理張宗生此前表示，2025年臺積電全球預計新建9座廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠，其中臺灣地區佔5座，重點佈局先進製程與封裝技術；海外新增4座，強化區域化產能配置。此次全球佈局體現出臺積電對先進製程技術的持續投入，通過成熟製程產能的區域分佈，平衡客戶需求與供應鏈穩定性，儘管部分項目因本地化因素微調，但整體戰略仍有序推進。

02

三星電子：製程革新、產能調整與生態佈局

近期，三星在晶圓代工和先進製程方面也有諸多新動態。

在製程技術上，三星計劃於今年下半年量產的2nm節點製程（SF2）採用第三代GAA技術，針對Exynos 2600處理器的試產良率約爲30%，若良率優化順利，將參與到與臺積電2nm製程的市場競爭中。

在人才策略上，6月3日據韓媒Fnnews報道，三星聘請了臺積電前高管Margaret Han擔任北美晶圓代工業務的負責人，旨在強化應對美國客戶的能力，提升北美訂單競爭力，加強“美國製造”的政策方針。

同時，在封裝技術等方面，早在今年2月，業內人士透露三星正在整合混合鍵合技術，應用材料公司和Besi Semiconductor已在三星天安園區爲其安裝混合鍵合設備，該技術預計將用於三星X-Cube、SAINT等下一代封裝解決方案。

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英特爾：加強先進製程攻堅與市場爭奪

6月4日，根據英特爾官網信息，英特爾代工將於6月24日在韓國首爾舉行Direct Connect Asia活動，這也是英特爾代工Direct Connect大會首次來到美國境外。有行業分析認爲，英特爾代工的這一動作意在瞄準韓國境內Fabless無廠芯片設計初創企業對低成本先進製程代工的需求，計劃與坐擁本土之利的三星晶圓代工爭奪這部分市場，通過外部企業的成功項目提升對更大客戶的吸引力。

在先進製程方面，英特爾新任CEO陳立武強調，18A製程是英特爾重回工藝領先的關鍵。英特爾18A工藝採用RibbonFET閘極全環繞晶體管與PowerVia背面供電技術，針對AI與高性能計算場景優化。

在此前4月29日舉辦的英特爾代工大會上，公司明確了製程技術的關鍵進展與規劃。備受矚目的18A（1.8納米）製程節點已進入風險試產階段，按照計劃將於今年內正式量產，英特爾亞利桑那州的Fab 52工廠已成功完成該製程的流片，而大規模量產將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現，亞利桑那州的製造預計在今年晚些時候進入量產爬坡階段。

Intel 18A製程採用了RibbonFET環繞柵極晶體管(GAA)技術和PowerVia背面供電技術，與Intel 3工藝相比，每瓦性能提高15%，芯片密度提高30%。而Intel 18A-P預計將在2026年第四季度量產，更爲先進的Intel 14A預計將於2027年量產。

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中芯國際：聚焦主業，產能擴充

據6月5日最新消息，國科微發佈公告稱擬購買中芯寧波94.366%股權，中芯國際也於同日公告，其全資子公司中芯控股擬向國科微出售所持有的中芯寧波14.832%股權，交易完成後，中芯控股將完全退出中芯寧波的股權投資，這是中芯國際聚焦核心主業、深化戰略升級，優化資產結構的舉措之一。

中芯國際作爲中國大陸晶圓代工龍頭企業，近年來在產能佈局上持續發力。公司在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠。受國產化浪潮影響，中芯國際在成熟製程領域積極佈局，並加碼更先進製程市場。

其中，中芯東方由中芯國際和上海自貿試驗區臨港新片區管委會2021年9月2日簽署合作框架協議成立規劃建設產能爲10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線項目，聚焦提供28納米及以上技術節點，據悉目前正穩步推進，預計2027年底達產。中芯京城則是由中芯國際與北京開發區管委會合作，雙方成立合資公司，建設新的12英寸晶圓廠，聚焦生產28納米及以上集成電路項目，目前也在按計劃建設，持續擴充成熟製程產能。

結 語

從格芯的160億美元加碼先進製造與封裝，到臺積電、英特爾、三星在全球範圍內的產能競速，再到中芯國際等中國大陸廠商的本土化深耕，全球晶圓代工行業正經歷一場前所未有的變革浪潮。這場圍繞技術節點、產能佈局、市場份額的多維競爭，既折射出AI、汽車電子等新興需求對半導體產業的強勁拉動，也凸顯了地緣政治、供應鏈安全等因素對行業格局的重塑壓力。

未來，隨着AI算力需求的持續爆發、汽車電動化智能化的深入推進，晶圓代工行業的競爭將更趨激烈。技術迭代的速度、產能釋放的節奏、客戶合作的深度，都將成爲決定企業命運的核心變量。

TSS2025會議預告

2025年6月10日，TrendForce集邦諮詢將在深圳舉辦2025集邦諮詢半導體產業高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）。

屆時，集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮將發表《AI持續升溫，全球半導體市場戰略佈局》主題演講，敬請期待！

▶關於我們

TrendForce集邦諮詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑藉多年深耕，集邦致力於爲政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略諮詢及品牌整合營銷服務，是高科技領域值得信賴的決策夥伴。

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