業績集體回暖碳化硅賽道國產化提速

證券市場周刊

2025/06/10

點擊上方"證券市場周刊"↑免費訂閱本刊功率半導體迎來周期性復甦，中國以碳化硅為代表的第三代半導體通過持續升級，在襯底及外延片環節規劃產能較大，競爭格局較為集中，有望提高在國際市場上的話語權。吳新竹/文經歷了近兩年的下行周期，功率半導體細分領域呈現復甦趨勢，多家上市公司稱2024年四季度和2025年一季度下游景氣度和需求有所回暖，部分功率半導體價格得以修復，庫存去化，產品結構優化，業績得以不同程度...

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HVDC電源架構開發，納微半導體旗下的氮化鎵和碳化硅技術將為數據中心機架級系統內的GPU提供電力支持。國產功率半導體廠商圍繞AI算力服務器的相關需求研發產品，積極開發下游客户，目前新潔能的相關產品已應用於海內外頭部客户的服務器電源領域，並實現穩定批量銷售。國產化進程迅速2024年，碳化硅晶圓需求並未出現較大提升，但全球碳化硅產能較2023年提升50%以上，行業進入供過於求階段。碳化硅襯底製造工藝難度較大，存在較高的技術門檻，據測算，6英寸升級至8英寸，成本預計將下降35%。海外大廠Wolfspeed、Rohm、Onsemi均計劃在2025年前後實現8英寸碳化硅襯底的量產。Wolfspeed預計將產能擴大10倍，Onsemi計劃將年產能從28.8萬片提升至117.6萬片。Wolfspeed量產的8英寸碳化硅襯底理論上可降低單位成本30%，但實際良率不足40%的問題長期未能解決。中國廠商通過工藝創新，將6英寸襯底價格壓至國際水平的30%。據統計，2024年上半年產能已較2022年提升3倍，達到348萬片，雖目前主要產能仍以6英寸為主，但頭部企業已開始進軍8英寸。目前天岳先進（688234.SH）的量產碳化硅襯底的尺寸已從2英寸迭代升級至8英寸，該公司於2024年推出業內首款12英寸碳化硅襯底。2023-2026年，多家企業計劃將產能從數萬片提升至數十萬片量級。中國碳化硅產業正迎來快速擴張與技術升級的雙重驅動，天科合達、天岳先進、三安光電等通過大規模投資加速產能佈局。士蘭明鎵6英寸已達月產能9000片，2025年效率將進一步提升；士蘭集宏8英寸預計於2025年四季度全面通線並試產，2024年底迷你產線已實現通線。外延片的國際供應商大多是IDM環節的延伸，Wolfspeed以37%的份額位居第一，而受良率、成本等因素影響，該公司遲遲未能扭轉虧損，5月21日，Wolfspeed報告稱準備提交破產申請。另一方面，中國產業升級與技術創新持續壓縮行業成本空間。通過優化長晶工藝、引入激光切割等技術提升良率，疊加設備國產化率改善，碳化硅襯底成本有望持續下滑，推動器件價格加速向硅基IGBT靠攏。中國碳化硅晶圓產能增長主要集中於2025年之後，且增速高於全球水平，將重塑行業競爭格局。據預測，2024-2030年，碳化硅功率器件行業的市場規模將繼續增長，複合年增長率為35%，2030年市場規模將達到約197億美元。全球碳化硅在整個功率半導體器件市場中的滲透率也顯著提升，從2019年1.1%增長到2024年的6.5%，並預計到2030年將增長至22.6%。未來，新能源汽車30萬以上純電動車型不斷推出、電壓等級由400V向800V升級，疊加碳化硅整體成本持續下降，將推動碳化硅模組在中高端車型上的滲透率提升。本文刊於05月31日出版的《證券市場周刊》證券市場周刊 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