智通財經APP獲悉，國盛證券發佈研報稱，根據Marvell，2023年定製加速計算芯片市場規模爲66億美元，佔加速芯片的16%，預計到2028年定製加速計算芯片市場規模將達429億美元，佔加速芯片的25%，2023-2028年CAGR爲45%。TrendForce集邦諮詢表示，中系CSP正加速發展自研AI ASIC，其中，阿里巴巴旗下平頭哥(T-head)已推出Hanguang 800 AI推理芯片。當前大廠在尋求第三方GPU/ASIC架構芯片的同時，自研ASIC的趨勢比較明確，具備IP積累、供應鏈優勢以及先進製程量產經驗的ASIC定製服務廠商有望受益。

國盛證券主要觀點如下：

北美CSP加速自研ASIC佈局，谷歌&亞馬遜進展領先

根據Marvell，2023年定製加速計算芯片市場規模爲66億美元，佔加速芯片的16%，預計到2028年定製加速計算芯片市場規模將達429億美元，佔加速芯片的25%，2023-2028年CAGR爲45%。

谷歌：行業領先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，預計2025年將大規模替代現有 TPU v5；亞馬遜：亞馬遜目前以與Marvell協同設計的Trainium v2芯片爲主力，同時聯合Alchip開發Trainium v3，據TrendForce預測，其2025年ASIC芯片出貨量年增速在美系CSP中表現突出。

Meta：在部署首款自研AI加速器MTIA後，正與博通聯合開發MTIA v2，針對AI推理負載的高度定製化需求，重點優化能效與低延遲架構以平衡性能與運營效率；微軟：當前AI服務器仍以英偉達GPU方案爲主，但其自研Maia系列芯片針對Azure雲端生成式AI應用優化，下一代Maia v2由GUC負責後端設計與量產，同時引入Marvell參與進階版設計，以強化技術佈局並分散開發風險。北美CSP正加速自研ASIC佈局，相關芯片有望持續放量。

博通指引2026年XPU部署超預期，定製化需求火熱

博通25Q2 AI半導體收入超44億美元，同比增長46%，連續9個季度增長。定製 AI加速器(XPUs)同比實現雙位數增長，爲AI半導體收入主要組成部分之一。公司正推進 3 家客戶及 4 家潛在客戶的定製 AI 加速器部署，預計2027年至少3家客戶各部署100萬AI加速器集羣，且“很大比例爲定製 XPUs”。 客戶因推理(inference)需求加大投入，預計 2026 年下半年 XPU 需求將加速，推動 2025 財年 AI 半導體增長趨勢延續至 2026 財年。博通表示定製加速器需與客戶協同開發，通過“硬件與軟件端到端優化”提升大語言模型(LLM)性能，形成差異化競爭力。

Marvell 2026年將啓動3nm芯片生產，第二位客戶進展順利

爲美國大型超大規模數據中心客戶提供的主導 XPU 計劃表現突出，已成爲定製業務的關鍵收入驅動力，公司正與該客戶就後續迭代展開全面合作，目前已獲得 3 納米晶圓及先進封裝產能，預計 2026 年啓動生產，架構團隊也在支持下一代產品定義。預計2027 財年及以後爲該客戶定製的 AI XPU 收入將持續增長。此外，與另一家美國超大規模客戶合作的定製 AI XPU 項目聯合開發進展順利，雙方已就後續迭代架構展開對接。此外，Marvell與 NVIDIA 建立合作伙伴關係，將 NVLink Fusion 技術納入定製平臺，並退出全新多晶粒封裝平臺，定製化能力顯著提升。

緯創2025年5月營收2084億新臺幣，同環比高速增長，ASIC需求已進入全面爆發階段

根據TrendForce，CSP把重心從AI訓練轉往AI推理，預估將逐步推升AI推理服務器佔比至接近50%，AI Server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC芯片，平均1~2年就會推出升級版本。在臺股25年5月營收表現中，緯創表現最爲亮眼，緯創25年5月營收2084億新臺幣，同比+162%，環比+56%。

根據semianalysis，亞馬遜主要找ODM 進行 Trainium 2 的板級和機架級組裝，在臺灣找Accton 進行 L6 板組裝，在墨西哥找Wiwynn 進行 L6-L11 機架組裝。亞馬遜表示公司投資以支持對 AI 服務的需求，並且越來越多地投資於 Trainium 等定製芯片，博通也指引2026年XPU部署超預期，ASIC需求已經迎來了全面爆發階段，應重視亞馬遜定製芯片與谷歌TPU產業鏈的投資機遇。

國內ASIC進程也逐步加速，具備IP積累、供應鏈優勢以及先進製程量產經驗的ASIC定製服務廠商有望受益

TrendForce集邦諮詢表示，中系CSP正加速發展自研AI ASIC，阿里巴巴旗下平頭哥(T-head)已推出Hanguang 800 AI推理芯片，百度繼量產Kunlun II後，又在今年宣佈百度智能雲成功點亮了首個自研萬卡集羣，並且宣佈是使用的崑崙芯三代P800。騰訊除了自家AI推理芯片Zixiao，亦採用策略投資的IC設計公司Enflame(燧原科技)解決方案。大廠在尋求第三方GPU/ASIC架構芯片的同時，自研ASIC的趨勢是比較明確的，具備IP積累、供應鏈優勢以及先進製程量產經驗的ASIC定製服務廠商有望受益。

模擬芯片長坡厚雪，國產化需求迫在眉睫

Wind數據預計2025年全球模擬芯片市場規模爲843億美元，而2024年國內汽車模擬芯片國產化率僅爲5%左右，未來國產替代空間仍然巨大。從海外公司指引來看， TI、ADI、Microchip均指引下游復甦趨勢。

TI：各終端市場繼續復甦，工業領域強勁態勢持續。目前正處於半導體週期的底部，客戶庫存水平處於較低狀態，需求強勁且持續增長。從環比來看，工業市場在連續七個季度環比下降後，增長了高個位數百分點，汽車市場增長了低個位數百分點，個人電子產品下降了中兩位數百分點，符合典型的季節性趨勢。企業系統增長了中個位數百分點，通信設備增長了約10%。公司認爲，行業復甦週期仍在正常延續，工業客戶的低產量會產生更多的終端需求，驅動第二季度的增長。

ADI：環比來看，預計工業和消費將引領增長，通信將上升，而汽車將在非常強勁的季度之後下滑。

Microchip：公司客戶、渠道合作伙伴及其下游客戶已開展大規模庫存去化，FY26Q1初始積壓訂單量高於FY25Q4，且4月預訂量超過上季度每個月，工業、汽車、消費者和其他行業看到預訂中嵌入的所有這些細分市場都出現了廣泛的復甦，其中相當多的復甦是由庫存耗盡以及新設計和新產品推動的。

風險提示

下游需求不及預期、研發進展不及預期、地緣政治風險。