臺積電嘉義先進封裝恐“遲到” 業界關注是否衝擊全球HPC芯片供應

愛集微
06/09

臺積電積極擴充先進封裝產能之際,驚傳嘉義先進封裝佈局遞延。臺積電原規劃,嘉義先進封裝AP7廠第3季設備進機,供應鏈近期陸續收到延後至第4季進機通知。同時,外界也關注日前該廠區發生二起工安事件導致停工,是否同步干擾嘉義廠建設腳步,進而衝擊全球高速計算(HPC)芯片供應。針對嘉義廠進機時程傳出延後的消息,到昨(8)日截稿爲止,臺積電沒有回應。嘉義縣長翁章梁日前在縣議會施政報告中提到,臺積電嘉義廠第一期...

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