智通財經APP獲悉，據報道，本田汽車(HMC.US)將加入豐田汽車、日本政府等其他支持者的行列，向日本半導體製造商Rapidus投資數十億日元。這項投資預計在本田2025/2026財年的下半年進行，旨在確保下一代國產汽車芯片的穩定供應。

力爭實現尖端半導體的國產化的Rapidus將在2025財年從日本政府獲得最多8025億日元的額外支持。試製生產線所需的約2萬億日元資金已有眉目，北海道千歲市的工廠4月1日開始運行。要想在2027年實現量產，還需要追加3萬億日元規模的資金，因此必須要吸引民間資金。Rapidus計劃在2025年下半年進一步籌集1000億日元。除了8家現有股東的追加出資外，富士通等企業也表現出出資的意向。未來還將與IT等領域的有可能運用2nm芯片的日本國內企業進行談判。