中國報告大廳網訊，2025年全球半導體產業加速向異構集成方向演進，先進封裝技術已成為芯片性能突破的關鍵路徑。在AI算力需求激增及HPC應用擴展的雙重驅動下，台積電、英特爾等頭部企業正通過技術創新重塑封裝領域的競爭格局。據行業數據顯示，至2025年全球先進封裝市場規模預計達618億美元，按年增長19%，其中台積電憑藉CoWoS、CoPoS等差異化技術，在高端AI芯片領域佔據主導地位。 一、台積電...
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