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IT之家 6 月 10 日消息,美光美國愛達荷州博伊西當地時間今日宣佈向多個關鍵客戶交付其 HBM4 36GB 12Hi 內存樣品。
IT之家獲悉,美光的 HBM4 36GB 12Hi 基於其成熟的 1ß 工藝 24Gb DRAM Die 和 12 層堆疊封裝技術,每個堆棧的速度超過 2.0TB/s,性能較上代 HBM3E 提升 60% 以上,同時能效也實現了 20% 的改進;此外其擁有強大的 MBIST 內存內置自檢功能。
美光表示其 HBM4 內存提升了邏輯 xPU 與內存間的數據交互,讓AI 加速器能更快地響應並更有效地進行推理。該企業計劃在 2026 年實現 HBM4 的產能爬坡,與客戶的下一代 AI 平臺量產節奏保持一致。
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