公衆號記得加星標⭐️，第一時間看推送不會錯過。來源：內容編譯自IEEE。本周，在IEEE 電子元件和封裝技術會議上，英特爾宣佈正在開發新的芯片封裝技術，以便為人工智能提供更大的處理器。隨着摩爾定律的放緩，先進GPU和其他數據中心芯片的製造商不得不在其產品中增加更多的硅片面積，以滿足人工智能計算需求的持續增長。然而，單個硅片的最大尺寸固定在 800 平方毫米左右（只有一個例外），因此他們不得不轉向...
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