人民財訊6月12日電，在日前集邦諮詢主辦的“TSS 2025半導體產業高層論壇”上，集邦諮詢分析師許家源指出，HBM迭代快速，預計HBM3e將佔據2025年出貨份額超過90%，2026年HBM4將開始滲透入市場，供貨商預計2026年第二季度量產。SK海力士繼續位居HBM主力供應商，美光快速追趕；英偉達維持HBM消費市場最大份額，預計HBM供需仍處平衡。另外，HBM佔整體內存產能比重持續提升下，排擠...
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