【CNMO科技消息】半導體工藝升級帶來的成本壓力，可能將持續向終端消費市場傳導。6月12日，業內消息人士透露，高通下一代旗艦移動平臺SM8950（預計爲第三代驍龍8至尊版移動平臺）將全面採用臺積電2nm製程，並可能推出雙版本策略（第二款移動平臺暫且稱呼爲SM8945），定位類似蘋果A系列芯片的“標準版與Pro版”組合。這一變動或將導致2026年底發佈的新一代旗艦手機面臨顯著成本上漲，部分機型可能...
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