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來源：內容來自technews。

韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做爲全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受着來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場佔有率差距正迅速縮小。在龍頭臺積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨着嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

報導表示，根據市場研究公司TrendForce 公佈的最新研究報告顯示，2025 年第一季全球前十大晶圓代工公司的總收入爲364.3 億美元。這一數字較上一季的384.8 億美元下降了5.4%。而這種下降，歸因於第一季市場淡季的季節性放緩。然而，報告也指出，在美國互惠關稅豁免到期前，客戶的訂單激增，以及中國消費者補貼計畫的持續實施，部分抵消了市場總營收的跌幅，顯示出外部因素對市場波動的顯著影響。

報導指出，儘管市場整體收入有所下滑，臺積電的領先地位卻依然穩固。在2025 年第一季，臺積電的營收雖較上一季下降5%，金額達255.17 億美元，但其市場佔比卻逆勢上升了0.5 個百分點，達到了驚人的67.6%。這使得臺積電與其最主要競爭對手三星之間的市場佔比差距進一步擴大，從2024 年第四季的59 個百分點，擴大到2025 年第一季的59.9 個百分點。這使得臺積電在全球晶圓代工市場的主導地位可謂堅不可摧。

相較之下，三星電子的表現則顯得步履蹣跚。在同一季內，三星電子的營收大幅下滑11.3%，金額來到28.93 億美元。伴隨營收的下降，其市場佔比也同步縮水，從8.1% 滑落至7.7%，下降了0.4個百分點。 TrendForce 對此解釋表示，三星市場佔比的下滑主要原因在於其在中國消費補貼效益方面的受益有限，加上美國在先進製程節點方面的限制。這兩點因素拱同削弱了三星在全球晶圓代工市場的競爭力，使其在與臺積電和中芯國際的競爭中處於更加不利的地位。

另外，最令人關注的變化發生在第三名中芯國際的身上。在2025 年第一季，中芯國際的營收較上一季成長1.8%，金額來到22.47 億美元，使其成爲前三大公司中唯一一家達成營收增長的晶圓代工廠。分析師將中芯國際的這成長歸因爲應對美國關稅和國內補貼而提前建立庫存的策略。這一舉措有效的緩解了外部壓力，並使其能夠在市場整體放緩的背景下，進一步達成逆勢成長的目標。受此影響，中芯國際的市場佔比也從5.5%，攀升至6%。更爲重要的是，其與三星電子的差距從2.6 個百分點，迅速縮小到僅剩1.7 個百分點。這顯示中芯國際正在以前所未有的速度追趕三星，對其第二名的地位構成實質性威脅。

展望未來，TrendForce 的報告預測，在2025 年第二季，全球晶圓代工市場將普遍出現放緩趨勢，主要原因在於關稅帶來的需求將會減弱。然而，市場並非完全停滯。報告指出，由中國補貼所帶動的需求、以及新智能手機發布前的庫存累積，以及高性能計算（HPC）需求的持續成長，預計將有效維持前十大晶圓代工廠的產能利用率。這代表，儘管大環境經濟形勢可能帶來挑戰，但特定的應用領域和政策支持仍將爲晶圓代工市場提供重要的支撐。

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