據韓媒報道，三星電子將「加強先進半導體封裝競爭力」和「強化機器人業務戰略」列為2025年6月17日至19日全球戰略會議的核心議題。此次會議中，先進封裝和機器人都被列入由首席技術官主持的重要議程。過去，封裝通常被視為半導體「後端工藝」，相較晶圓上集成電路的「前端工藝」關注度較低。但隨着電路微型化趨於瓶頸、製造工藝難度不斷上升，全球半導體行業正逐步將先進封裝作為技術突破口。在提升封裝技術的詳細戰略中還...
網頁鏈接據韓媒報道，三星電子將「加強先進半導體封裝競爭力」和「強化機器人業務戰略」列為2025年6月17日至19日全球戰略會議的核心議題。此次會議中，先進封裝和機器人都被列入由首席技術官主持的重要議程。過去，封裝通常被視為半導體「後端工藝」，相較晶圓上集成電路的「前端工藝」關注度較低。但隨着電路微型化趨於瓶頸、製造工藝難度不斷上升，全球半導體行業正逐步將先進封裝作為技術突破口。在提升封裝技術的詳細戰略中還...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。