據韓媒報道，三星電子將“加強先進半導體封裝競爭力”和“強化機器人業務戰略”列爲2025年6月17日至19日全球戰略會議的核心議題。此次會議中，先進封裝和機器人都被列入由首席技術官主持的重要議程。過去，封裝通常被視爲半導體“後端工藝”，相較晶圓上集成電路的“前端工藝”關注度較低。但隨着電路微型化趨於瓶頸、製造工藝難度不斷上升，全球半導體行業正逐步將先進封裝作爲技術突破口。在提升封裝技術的詳細戰略中還...
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