光大證券-全球半導體行業需求跟蹤點評(一):北美AI算力領漲科技板塊,消費電子復甦偏弱,存儲價格持續上揚-250613

市場資訊
06-13

(轉自:研報虎)

  AI:AI推理和主權AI需求強勁,AI芯片加速出貨,北美AI算力板塊維持高速增長:2025年4月7日至6月12日期間,AI芯片龍頭公司英偉達/AMD/博通累計上漲54%/38%/75%,北美AI板塊股價表現強勁,AI相關利好頻出。①AI推理需求強勁。英偉達FY26Q1業績會表示“AI推理需求爆炸式增長”,OpenAI、微軟谷歌在token生成方面正經歷階梯式躍升,其中微軟在其FY25Q3財季處理了超過100萬億個token,同比增長五倍。②主權AI需求湧現。5月13日,英偉達、AMD與沙特阿拉伯公共投資基金(PIF)旗下的AI公司Humain達成了總額150億美元的合作協議;6月11日,英偉達在首屆GTC巴黎上,拋出一系列歐洲AI基礎設施的合作計劃,分別在德國、瑞典、意大利、西班牙、英國和芬蘭建立並拓展AI技術中心。③英偉達供給能力增強。英偉達在製造良率方面顯著改善,NVL機架出貨量正以強勁速度交付。平均主要超大規模客戶每週部署近1,000個GB200 NVL72機架(72,000顆GPU),預計FY26Q2進一步提產;GB300預計FY26Q2末量產發貨。我們認爲在GB200 NVL機架加速交付和GB300開始量產的驅動下,英偉達FY26下半年業績高增長確定性強。④預計ASIC部署於2026年顯著增加。博通FY25Q2業績會表示,明年ASIC部署將顯著增加,且2027年博通3個大客戶將部署100萬顆AI加速芯片集羣。

  非AI:非AI以外應用芯片需求復甦偏弱。①全球晶圓廠稼動率偏低。根據SEMI數據,2024年全球晶圓廠稼動率在60%~70%,低於80%~90%的健康水平。截至2025年4月,日本企業在建的7座半導體晶圓廠中,只有3家開始量產。②IDC下修2025年全球智能手機出貨量預測。IDC將2025年全球智能手機出貨量增長預測從2.6%大幅下調至0.6%,原因是關稅引發的經濟不確定性以及消費者支出減少。③PC出貨表現不佳。根據Jon Peddie Research,2025Q1 PCGPU出貨量6880萬塊,同比下降1.6%,環比下降12%;2025Q1PCCPU出貨量6190萬顆,同比下降0.3%,環比下降14%。

  存儲:存儲市場升溫,部分產品漲價。存儲市場自2025年3月底逐步回暖,特別是2025年5月多款DDR3和DDR4產品價格環比上漲,主要系美光三星和SK海力士或在今年年底前停止生產DDR3和DDR4,導致市場出現備貨潮。另一方面,下游客戶消化庫存基本結束,下游需求逐步出現實質性增長。TrendForce預計2025Q3 DRAM和NANDFlash產品均會實現價格上漲。

  投資建議:強勁AI需求+存儲價格回升+國產替代機遇,有望提振港股半導體基本面。推薦:1)中芯國際,核心國產替代資產,有望受益於國產AI算力需求提振,高端產線的產能持續釋放將支撐長期業績增長空間。2)華虹半導體,非AI需求復甦偏弱,但華虹因國產替代趨勢收穫更多國產客戶訂單,且將承接歐洲IDM廠商的“Local for Local”需求。建議關注:上海復旦,智能電錶業務強勁;非揮發性存儲業務回暖;智能電錶和RFID業務積極拓展,向汽車、物聯網等下游延伸;FPGA快速迭代並獲客戶驗證。

  風險提示:宏觀經濟低迷風險;關稅政策不確定性風險;下游需求不及預期;行業競爭加劇風險。

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