在芯片的設計、製造、封測這三個主要環節中，芯片製造是門檻最高，周期最長，投資最大的，而設計則是價值最高的。所以我們看到美國之前慢慢的放棄了芯片製造，轉向了芯片設計，原因就是它們覺得製造芯片喫力又不賺錢，屬於重資產，讓台積電、三星們等廠商去折騰吧，它們掌握設計就行了。所以像蘋果、高通、AMD、英偉達、博通等等企業，均只設計芯片，不製造芯片，因為設計的價值最高，資產輕，投入也少，位於價值鏈頂端，收益也...
網頁鏈接在芯片的設計、製造、封測這三個主要環節中，芯片製造是門檻最高，周期最長，投資最大的，而設計則是價值最高的。所以我們看到美國之前慢慢的放棄了芯片製造，轉向了芯片設計，原因就是它們覺得製造芯片喫力又不賺錢，屬於重資產，讓台積電、三星們等廠商去折騰吧，它們掌握設計就行了。所以像蘋果、高通、AMD、英偉達、博通等等企業，均只設計芯片，不製造芯片，因為設計的價值最高，資產輕，投入也少，位於價值鏈頂端，收益也...
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