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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在 Advancing AI 2025 大會上預覽介紹了搭載下一代 Instinct MI400 顯卡加速器的 Helios AI 機架解決方案。
而該系統除實際性能升級外的另一大變化就是其寬度從 1 個機架提升到了 2 個機架：
"Helios" 的競爭對手是英偉達的 Vera Rubin NVL144 機架系統，後者並未像 "Helios" 這樣橫向物理擴展。
▲ "Helios" 的對手是 "Oberon"
▲ 注意機架示意圖右下方的小字，寫有 "Oberon Rack"AMD 公司副總裁、數據中心 GPU 總經理 Andrew Dieckmann 表示，增加機架寬度的決定是與關鍵合作伙伴一道作出的，大型數據中心中的關鍵限制因素往往是功耗而不是佔地面積，雙機架的寬度在複雜性、可靠性和性能間實現了平衡。
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