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在設備持續高集成，高算力，高功耗，性能不斷突破的今天，散熱管理面臨着前所未有的挑戰，特別是在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）等前沿領域。隨着熱負荷的持續攀升和封裝要求的日益嚴苛，高性能導熱界面材料（TIM）已從可選配件轉變為不可或缺的關鍵組件。

為此，賀利氏電子推出創新研發的TIM1導熱膏，憑藉卓越的導熱性能、簡化的加工工藝和持久的可靠表現，為最嚴苛的應用環境提供專業級解決方案。

為什麼TIM1如此重要

導熱界面材料（TIM）被應用於發熱組件（如硅芯片）和散熱器或散熱片之間，以確保高效的熱傳遞。TIM1直接用於芯片和蓋板之間，其作用包括：

然而，選擇理想的TIM1並不總是那麼簡單。工程師們必須應對各種挑戰和考慮因素：

關鍵選擇標準：

常見挑戰：

性能卓越且工藝友好的TIM1導熱膏

為了直接應對這些挑戰，賀利氏電子開發了一款基於複合聚合物-銀技術的突破性TIM1導熱膏，在不犧牲加工簡便性的前提下，提供了行業領先的散熱性能。

主要特點與優勢：

高於30 W/m·K，滿足AI和HPC處理器的嚴苛散熱需求

強大的附着力消除了背面金屬化（BSM）的需求，簡化了工藝流程

即使在高溫下，也能最大限度地減少接觸熱阻並吸收機械應力

更少的加工步驟和易於應用，可適配客戶各種集成工藝

無論您開發的是下一代數據中心、AI加速器還是高頻計算平台，我們的TIM1導熱膏都能確保設備在極致性能需求下保持高效散熱、穩定運行與長期可靠。

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