金融界2025年6月14日消息，國家知識產權局信息顯示，蘇州博楓智能科技有限公司申請一項名爲“一種半導體基板激光切割固定治具”的專利，公開號CN120133713A，申請日期爲2025年03月。專利摘要顯示，本發明公開了一種半導體基板激光切割固定治具，本發明涉及基板激光切割技術領域，包括固定殼，所述固定殼的一端側壁固定連接有第一電機，所述固定殼的內壁轉動連接有固定框，所述第一電機的輸出端貫穿固定殼...
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