【江波龍：子公司與Sandisk簽署合作備忘錄】江波龍公告，2025年6月16日，全資子公司Longsys Electronics (HK) Co., Limited與Sandisk Technologies, Inc.簽署了《Binding Memorandum Of Understanding》。此次合作將整合江波龍在主控芯片、固件研發和封測製造等方面的領先能力，以及Sandisk在閃存（NAND Flash)技術和系統設計等領域的領先優勢，面向移動及IOT市場推出定製化的高品質UFS產品及解決方案。本次《備忘錄》不涉及銷售金額，對公司本年度經營業績不會構成重大影響，對公司未來年度財務狀況和經營業績的影響尚有不確定性。
江波龍公告，2025年6月16日，全資子公司Longsys Electronics (HK) Co., Limited與Sandisk Technologies, Inc.簽署了《Binding Memorandum Of Understanding》。此次合作將整合江波龍在主控芯片、固件研發和封測製造等方面的領先能力，以及Sandisk在閃存（NAND Flash)技術和系統設計等領域的領先優勢，面向移動及IOT市場推出定製化的高品質UFS產品及解決方案。本次《備忘錄》不涉及銷售金額，對公司本年度經營業績不會構成重大影響，對公司
未來年度財務狀況和經營業績的影響尚有不確定性。
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