一塊厚度不足毫米的玻璃板，正引發英特爾、三星和台積電之間一場靜悄悄的競賽。在這場激烈的AI 芯片 「封裝競賽」 賽道上，三星正有條不紊地推進其玻璃中介層戰略佈局。近日有消息稱，三星電子擬定於2028 年前實現玻璃中介層的正式應用，用以替換當下的硅中介層技術。值得關注的是，即便玻璃中介層已成為行業探索的新方向，三星的發展路線卻獨樹一幟。不同於業內廣泛採用510x515 毫米規格大尺寸玻璃面板的做法，...
網頁鏈接一塊厚度不足毫米的玻璃板，正引發英特爾、三星和台積電之間一場靜悄悄的競賽。在這場激烈的AI 芯片 「封裝競賽」 賽道上，三星正有條不紊地推進其玻璃中介層戰略佈局。近日有消息稱，三星電子擬定於2028 年前實現玻璃中介層的正式應用，用以替換當下的硅中介層技術。值得關注的是，即便玻璃中介層已成為行業探索的新方向，三星的發展路線卻獨樹一幟。不同於業內廣泛採用510x515 毫米規格大尺寸玻璃面板的做法，...
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