美光HBM4已向主要客戶出貨,驅動下一代AI平臺落地

愛集微
06-13

美光12層堆疊36GB HBM4能效領先業界,實現數據中心和雲端AI加速。2025年6月12日,愛達荷州博伊西市——隨着數據中心對AI訓練與推理工作負載需求的持續增長,高性能內存的重要性達到歷史新高。Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣佈已向多家主要客戶送樣其12層堆疊36GB HBM4內存。這一里程碑再次擴大了美光在AI內存性能和能效...

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