AMD的新款人工智能（AI）加速器MI350系列將搭載三星電子12層HBM3E芯片。這對於三星電子來說是一個好消息，因為三星電子在英偉達的HBM認證方面一直遭遇拖延。此外，人們對AMD將於明年推出的下一代MI400系列HBM4的供應也寄予厚望。6月12日，在聖何塞會議中心舉行的AI Advancing 2025大會上，AMD宣佈其新款AI加速器MI350X和MI355X將搭載三星和美光的12層...
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