【上峯水泥：上海超硅擬發行A股不超過2.08億股】上峯水泥公告，公司以全資子公司寧波上融物流有限公司為出資主體與專業機構合資成立的私募股權投資基金——蘇州璞達創業投資合夥企業（有限合夥）投資的上海超硅半導體股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市申請於2025年6月13日獲上海證券交易所受理。上海超硅主要從事全球半導體市場需求最大的300mm和200mm半導體硅片的研發、生產、銷售，已發展為國際知名的半導體硅片廠商。公司擁有設計產能70萬片/月的300mm半導體硅片生產線以及設計產能40萬片/月的200mm半導體硅片生產線。產品已量產應用於先進製程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存儲芯片、邏輯芯片等。上海超硅本次擬公開發行人民幣普通股A股不超過2.08億股，佔發行後總股本的比例不低於15%，扣除發行費用後擬募集資金49.65億元。寧波上融作為有限合夥人出資3.26億元持有蘇州璞達99.69%的投資份額。