智通財經APP獲悉，招商證券發布研報稱，25Q1 AI算力需求拉動稼動率向上，行業淡季不淡，進入Q2後，AI驅動的景氣推動稼動率保持高位運行。此輪AI驅動的科技創新上升周期將持續更長時間且產生的市場需求也更廣闊，短期海外CSP廠商AI-Capex超預期打消了市場對算力行業β的疑慮，後續AI大模型更廣泛的應用將持續推動行業對於高多層及高階HDI的需求向上，國內PCB行業不斷升級並加速擴充中高端產能、佈局海外產能，業績釋放具備持續性和彈性空間。
招商證券主要觀點如下：
景氣度跟蹤：行業處於景氣擴張周期，下游AI創新驅動需求向上
下游終端需求：手機等消費終端整體需求延續弱復甦，AI算力建設推動服務器及交換機升級需求，汽車上半年總體銷量表現良好。庫存：中國台灣PCB月度CP值連續6個月處於0.5以上，整體優於去年同期，中國內地及台股PCB廠商庫存及周轉均按月向上，顯示整體需求溫和向上。
產能供給：PCB廠商Q1整體稼動率在90-95%之間，進入Q2景氣度維持向上，從24年下半年開始PCB產業資本開始逐步擴大，擴產節奏加速，行業將進入新一輪產能擴張期，主要集中於高階HDI、高多層硬板及高端基材領域，且亦向海外加速佈局。產品價格：銅價震盪上行，金價處於高位，銅箔、玻纖布呈現漲價趨勢，樹脂5月以來有小幅回調，上半年CCL及PCB價格有所上升。
PCB整體景氣展望：1-4月台股PCB合計營收按年+14.9%，Prismark預計Q2-Q3呈現按月提升趨勢，25年全球PCB市場規模+6.8%。
AI算力催生高階HDI及高多層需求快速增長，行業供需緊張、加速擴產，具備優秀產品技術且產能加速擴張的廠商望持續收穫行業紅利
近期北美CSP財報整體表現以及對中長期AI-Capex指引優於市場悲觀預期，博通財報ASIC景氣度指引超預期，進一步增強市場對算力產業鏈的信心。據Prismark預測服務器PCB市場規模24-29年CAGR達11.6%至189億美元，將成為PCB第一大應用領域。
AI服務器的持續迭代升級對數據高速傳輸的性能要求推動PCB朝着高階HDI方向加速升級，而HDI階數的提升將進一步加大行業對高階產能的需求，據Prismark預計，AI/HPC服務器PCB市場規模23-28年CAGR高達32.5%至32億美元。在全球算力需求保持旺盛的背景下，技術進步加速，高端PCB產能的供給中長期將保持緊張態勢。
CCL：高速材料需求彈性向上，國內頭部廠商有望深度受益
4月份台股CCL/FCCL公司總產值367/11億新台幣按年+15%/+9%，近三月收入按年表現加速增長，顯示整體需求強勁。AI服務器及高階交換機的升級對M8等級CCL的需求快速增長，據digitimes，24-26年AI服務器對於高階CCL的需求及產能供給的CAGR分別為26%/7%，緊張的供需關係或將保持較長時間。台股台光電、台耀、聯茂及韓國斗山和日本松下等均看好25-26年各類服務器、交換機需求帶動高頻高速材料的增長趨勢，並持續擴充M7-M8等級的產能。
而根據招商證券跟蹤，目前國內CCL龍頭生益科技S8/S9材料已經在N客戶算力供應鏈取得批量訂單，今明年有望取得可觀的份額；南亞新材今年亦有望在國內算力鏈的高速材料體系實現突破放量。周期方面，上游銅、玻纖布等原材料價格震盪上行，下游需求及庫存 雙重因素有望驅動CCL整體中長期處於漲價通道。
消費終端AI化及汽車智能化趨勢帶動PCB規格升級，望打開增長新空間
消費終端：AI升級及摺疊屏、AI眼鏡等新型態終端不斷推出，將帶動終端PCB規格升級、價值量的提升。以蘋果為例，25-27年iPhoneAI升級及摺疊屏的推出將推動軟硬板設計理念、工藝、材料方面的創新，以鵬鼎為代表的頭部廠商25年大幅提升Capex投入力度，中長期端側AI化升級將帶來新的換機需求，且新終端將產生新的增量空間。
汽車智能化：TSL預計6月底推出Robotaxi服務，有望加速汽車智能化升級，帶動汽車板升級。目前汽車板市場整體需求平穩，訂單情況良好，上游成本上漲及下游競爭加劇帶來的價格壓力或將使汽車PCB板廠盈利能力惡化。
載板：AI算力芯片放量帶動行業明顯回暖，國內高端載板有望取得新突破
進入25年隨着AI算力芯片出貨逐步放量，全球ABF載板產能稼動率快速提升，台系載板三雄欣興、景碩、南電營收逐月向上，4月三家合計營收按年+20%，而台股IC載板4月總產值按年+30%，已連續3個月保持兩位數增長。
展望後市，隨着AIGPU新品拉貨動能延續至25H2，疊加800G交換機將於Q3開始放量，預計全球ABF載板供需平衡有望於25年年底實現，優於此前市場預期。而國內ABF載板產能均已建成投產，目前深南、興森等頭部廠商正加速推進國內外核心客戶的新品打樣認證工作，行業整體進展順利，有望於今年逐步放量。
風險提示
宏觀經濟景氣度下降，貿易摩擦加劇，數據中心需求不及預期，行業競爭加劇。