中信建投研報稱年初DeepSeek發布R1性能媲美OpenAI o1並通過諸多優化手段實現了算力成本的大幅降低成本降低為推理應用突破提供了基礎AI在雲側、端側的賦能開始顯現。英偉達GB200、CSP自研ASIC放量GB300、HBM4商業化醞釀中算力基礎設施持續迭代。端側AI應用商業化提速AI手機、AI PC滲透率快速提升智能車、機器人、可穿戴（XR、AI眼鏡、耳機）、智能家居等正進行AI化升級。AI快速迭代帶來算力需求快速增長先進製程、先進封裝、先進存儲需求高漲相關廠商積極擴產。國內傳統半導體的國產化率較高但高端芯片自給受限高端產能亟需突破重點關注國產先進製程、先進存儲、先進封裝、核心設備材料、EDA軟件等。